半导体材料制程
HR8500III全自动研磨撕膜设备

具有前开式晶圆盒


  开放式晶圆匣


  具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果


  通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离


  可通过触摸面板和配方功能实现简易操作


  日志文件功能标准设备


  符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求


  可添设晶圆映射扫描仪


  符合 SECS/GEM 标准


  可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm

    可用晶圆厚度:100 um 或更厚


  吞吐量:60晶圆/小时 

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