半导体材料制程
MA2008IIR/ MA2008IIP全自动划片贴膜机

MA2008IIR/MA2008IIP


可用于各种综合应用:


DSC、晶圆堆叠架;非接触壁、非接触工作台;


保护胶带剥离/紫外线辐照;面板装配


MA2008IIR:用于卷胶带


MA2008IIP:用于预切胶带


可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作


日志文件功能标准设备;可添设晶圆映射扫描仪


符合SECS/GEM标准;CE mark/SEMI S2/S8"规范要求


可用框架尺寸:8英寸(in)/6英寸(in)


可用晶圆尺寸:8/6/5/4英寸(in)


可用晶圆厚度:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)

吞吐量:MA2008IIR:75晶圆/小时

 


MA2008IIP:70晶圆/小时

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