半导体材料制程
MSA300II 12寸半自动晶圆贴膜机

这是一款半自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上


MSA300II-卷胶带专用


用于 300 mm 晶圆的半自动晶圆贴膜机(卷胶带)


工作台加热功能:


触摸面板,便于操作


符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求


可用框架尺寸:300 mm/200 mm


可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm


可用晶圆厚度:300 um 晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)、200 um 晶圆:200 um 或更厚(接触工作台)、250 um 或更厚(非接触工作台)


吞吐量:应用 40秒/晶圆 

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