半导体材料制程
MSA840II 8寸半自动划片贴膜机 覆膜机

一、设备总体描述: 

用于6寸/8寸硅晶圆在切割前固定胶带的贴敷,贴膜机内部屏蔽静电,对超薄圆片进行贴膜,边缘无裂片,无破膜。 
设备采用人工上片,自动贴膜,自动切膜,人工下片的方式进行作业。 

二、设备安装及厂务需求: 

1. 机器尺寸:800mm(W) X 670mm(D) X 750mm(H) 
2. 机器重量:110kg 
3. 安装环境: 
a) 温度:25±5℃ 
b) 湿度:45±15% 
c) 洁净等级:1000级或10000级 
4. 动力条件 
a) 电源:Single-phase AC100 ± 10%, 50/60 Hz 
b) 功率:1kVA 
c) 压缩空气:0.5 MPa,150L/min,连接管φ8mm 

三、设备技术指标: 

1. 适用晶圆尺寸:6”、8” 
2. 适用晶圆厚度: 
6寸:85-725μm 
8寸:200-725μm 
3. 适用框架尺寸: 
6寸:DTF 2-6-1 
8寸:K&S 
4. 晶圆固定方式:真空吸附 
5. 工作台材质: 
6寸:陶瓷微孔 
8寸:铝制,表面特氟龙防静电涂层 
6. 工作台加热:60℃ 
7. 胶带类型:UV和非UV,单层或双层均可 
8. 胶带宽度: 
6寸:230mm (宽) X 100M (长) 
8寸:300mm (宽) X 100M (长) 
9. 胶带厚度:75 - 250um 

10. 废胶带回收功能:有 
11. 离型膜回收功能:有 
12. 贴膜速度:40秒/片(不包含人工上下片时间) 
13. 贴片定位精度:≤1mm 
14. 操作面板:3.8寸触摸屏

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