半导体材料制程
UV照射机 解胶机 UA3000II

该设备可用于将紫外线辐照在晶圆背面的切割胶带上,以降低粘合强度。我们具有一系列全自动型和半自动型粘贴器,可用于尺寸较大的晶圆。


UA3000II


自动计算紫外线辐照时间


辐照面积扩大(相对于框架面积)


具有 N2净化功能


紫外线辐照之后检查标记印记


可通过触摸面板和配方功能实现简易操作


日志文件功能标准设备


符合 CE mark/SEMI S2/S8"规范要求


可用框架/晶圆尺寸:300 mm/200 mm


可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm


吞吐量:60晶圆/小时


UA8400

自动计算紫外线辐照时间


辐照面积扩大(相对于框架面积)


具有 N2净化功能


紫外线辐照之后检查标记印记


可通过触摸面板和食谱功能实现简易操作


日志文件功能标准设备


符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求


可用框架尺寸:8/6英寸


可用晶圆尺寸:8/6/5/4英寸


吞吐量:TAIKO 晶圆:100晶圆/小时


UM810/UM110


配有紫外线辐照计时器(设定范围:0-999 sec.)


具有 N2净化功能


紫外线照度计(可选)


辐照面积扩大(相对于框架面积)(可选)

可用框架尺寸:UM810:8/6英寸 UM110:6英寸


可用晶圆尺寸:UM810:8/6/5/4英寸 UM110:6/5/4英寸 

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