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全自动粘片机

技术参数:
1 固晶位置精度:±25μm(3σ),θ:±3.0°(3σ);
2 适用芯片尺寸:0.1-2.0mm;
3 晶圆环尺寸: 8英寸,内部6英寸工作面积,设备轨道宽度范围:30-75mm
4 芯片工作台X、Y轴定位精度:≤3μm;
5 轨道上2个WORK PICE增加真空吸住PCB功能
6 点胶头部X、Y轴精度≤10μm,Z轴精度 ≤5μm;
7 点胶头高度检测功能;
8 点胶针接触传感器功能;
9 固晶焊接头部X、Y、Z轴精度: X/Y/Z轴≤3μm,θ:≤0.036°;
10 吸嘴接触传感器功能;
11 吸嘴高度的自动检测功能;
12 光学式吸片错误检测功能;
13 框架位置、θ检测,胶量和位置检测,贴片位置检测等;
14 芯片位置及θ位置检测,不良记号检测,芯片缺角检测,粘片后的粘结剂溢出量检测等;
15 贴片数、吸嘴使用次数、顶针使用次数及粘结胶过期时间的预置功能;
16 框架位置、θ检测,胶量和位置检测,贴片位置检测;
17 Stack Loader(堆叠式上料)。

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