尊敬的各位嘉宾: 非常感谢大家百忙之中能参加今天的交流会。 利用这次机会我们希望能与吉永商事有密切合作的各位中日半导体产业人进一步交流，加深理解，互相帮助，共同促进中日半导体产业的发展。 吉永商事经过短短几年发展，目前我们已经逐渐发展成为一家从半导体衬底材料加工到芯片制造及后道封装，贯穿整个半导体产业链的综合性半导体商贸公司。特别是在2015年，我们在MEMS项目，IGBT项目，光通信领域，与国内龙头企业成功合作。 吉永商事的发展，离不开在座各位的信任和支持。 在此我要衷心的感谢我们的每一位客户，感谢与我们合作的日本半导体厂商。 日本拥有着强大的半导体技术实力，中国拥有广阔的市场，中国和日本只有在相互合作和交流中才能互相促进，共同发展。 由我发起的 一般社团法人 日中半导体协会 将于3月18日在大阪注册成立。日中半导体协会 将会与日本及中国的半导体行业协会紧密对接，聚集更多日本和中国优秀的半导体企业和个人，打造一个全新的中日半导体行业的互动交流平台。 2016年，中国半导体产业将会有更多新的机会和挑战，希望中国及日本的半导体产业同行，携手并进，共同迎接美好未来。 吉永商事株式会社 代表取締役社長 陳海龍 2016年3月15日 | 
