Shanghai Prosrun Technology Co., Ltd.

    2016年12月5日，我司销售的化合物晶圆背面减薄系统（面向InP/GaAs/CZT等化合物晶圆，包含上蜡贴片机、研磨机、抛光机），在技物所成功安装，凭借设备的优良品质和吉永商事在化合物领域的丰富经验，以及技物所工程师的大力支持，短短两天时间内便完成所有设备的安装调试及验收。

    技物所此批采购的设备，主要用于金属零部件表面抛光处理以及相应2~4英寸红外探测器衬底的减薄抛光处理。需要将2~4英寸红外探测器晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘（或者玻璃圆片）上，用于单面研磨及抛光，全程检测加工前后晶圆厚度及均匀性，加工过程中随时观察表面清洁度及颗粒检测。吉永商事代理的日本Engis设备，完美对应了客户这些的需求。安装调试后，客户对加工精度及设备稳定性给予很高评价。（编辑：Taya）