国际功率半导体器件和集成电路会议(International Symposium on Power Semiconductor Devices and ICs, ISPSD) 是展示与讨论电力电子器件和集成电路技术的首要国际会议。ISPSD会议举办地点一般在日本、北美和欧洲之间轮换。在中国电力电子器件和集成电路高速发展的大背景下,经过不懈的努力与争取,2019年5月19日-23日在上海举办,这也是ISPSD会议历史上首次由中国大陆主办,标志着我国本行业的发展进入新纪元! ISPSD的专业方向包括了高压和低压器件、宽禁带碳化硅和氮化镓器件、功率集成电路、封装等几大主题,覆盖了晶圆制造、芯片设计、芯片加工、模块封装、测试分析、软件工具、设备制造、整机应用等全产业链环节。 在本届会议现场展台区,吉永商事株式会社重点展出了碳化硅衬底、碳化硅器件加工设备解决方案,在碳化硅衬底以及器件加工方面,吉永商事在国内有多家已经在合作的客户,具有深厚的行业背景和技术实力。可为中国的生产企业、科研机构和高校提供包括设备、材料、生产工艺、售后服务等多方面的技术支持。会议期间,我们也相继结识了一些有意前来参观的新客户。 未来,吉永商事会继续秉承着“诚信做人、专业做事、持续改善、不断提高”的态度用心服务每一位用户,始终以节约客户成本,提升客户产品品质,完善售后服务为己任、促进中国半导体产业发展而不懈努力。
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