2014年8月、当社は、ウェーハバックシンニング装置の有名ブランドである日本岡本工作機械株式会社（以下、「岡本岡本」といいます。）の一次販売代理権を取得し、当社のチップ実装のフロントエンドプロジェクトをさらに充実させました。 （間引き+ダイシング）およびTSV / CSP / MEMSの全ライン提案構成。 
OKAMOTO Okamotoは主にグラインダー製品の製造を専門としており、主な製品は平面グラインダー、内外円筒型グラインダー、ユニバーサルグラインダー、ガントリータイプ（可動ビーム/固定ビームタイプ）グラインダー、ギアグラインダー、超精密オプティカルカーブグラインダー、光学グラインダーです。 オカモトオカモトは世界最大の研削盤メーカーであり、ウェーハ裏面薄板化マシンは世界トップクラスの半導体メーカーに採用されています。 チップパッケージングのフロントエンドエンジニアリングでは、薄板化+ダイシングプロセス装置と材料ソリューションを提供することができます：日東電工（NITTO）自動フィルム+引裂き機、岡本岡本自動ウェーハ裏面薄化機、 イスラエルADT自動ダイシングマシン、APD炭酸ガス発泡機（超純水帯電防止装置）、UV照射機、フィルムエキスパンダー、日東BG /ダイシングテープなど TSV / CSP / IGBTの高度なパッケージングの観点から、アルバック（Afak）エッチング/接着剤/ PECVD /スパッタリングシステム+ OKAMOTO自動薄板化装置全体のソリューションを提供できます。
吉永は、半導体パッケージング処理ソリューションの完全なラインを提供できる唯一の最高のパートナーです！
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