2014年10月 1.GRINM new Materials用研削装置SPEEDFAM 20Bのメンテナンスプロジェクトが無事に完了しました。 2. OKAMOTO（Okamoto）Chinaのヘッドを中国の顧客に訪問して、バックシンニングプロセスのソリューションを顧客に提供します。 2014年11月 1.Qingdao Hisenseの急速加熱焼鈍炉は順調に出荷されました。 2. Huajin Semiconductor Packaging Pilot Technology R＆D Center Co.、Ltd.との協力意向に達しました。 2014年12月 1.ニコンのニコンシリコンウェーハ搬送テストプラットフォームの設置と試運転が正常に完了しました。 2.河北半導体研究所のマグネトロンスパッタリングステーションプロジェクトが落札しました。 3.マテルセミコンダクターのバックシンニング装置プロジェクトでの協力関係。 4.キャセイパシフィックセミコンダクターの12インチSPEEDFAM精密研磨装置のメンテナンスが正常に完了しました。
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