ウェーハレベルパッケージ（WLP）は、一般に、パッケージングとテストのほとんどまたはすべてをウェーハ上で直接実行し、次にシンギュレーションして単一のコンポーネントを作成することと定義されています。 また、RDL、バンピングコッパーピラー、TSVなどのテクノロジは、WLPの主要なテクノロジです。 この問題の焦点はTSVです。 Through-Silicon-Via（TSV、Through-Silicon-Via）は、チップ間およびウエハーとウエハー間を垂直に導通させることにより、チップ間の相互接続を実現する最新のテクノロジーです。 TSVは、以前のICパッケージボンディングとバンプ重ね合わせ技術の使用とは異なり、チップの3次元方向のスタック密度を最小化し、サイズを最小化して、チップ速度と低消費電力のパフォーマンスを大幅に向上させることができます。 TSVは、2.5Dおよび3Dパッケージングの主要テクノロジーです。
吉永コーポレーションは、既存の主要なパッケージング機器をベースに、業界の圧倒的な高さを目指しており、TSVテクノロジー相互接続の2.5D / 3D WLPパッケージングビジネスを精力的に拡大しています。 荏原、アルバック、岡本、TOKなどの日本のメーカーと協力して、コーティング、エッチング、CVD、PVD、メッキ、CMP、一時的なボンディングとデボンディング、ウェーハ薄化、その他のTSV特殊プロセス装置ソリューションを発表しました。 現在、当社は処理装置を赤枠で提供しており、吉永はTSV処理ソリューションの全ラインを提供できる唯一の会社です。 （編集者：Jeff.Lee） 
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