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2016年5月31日,西安中车永济的贴膜+撕膜设备(Taping+Detaping)进入安装调试阶段。贴膜设备用于将保护胶带粘贴在6/8晶圆表面上,在背面减薄及背面湿法刻蚀时对晶圆正面进行保护,撕膜设备用于减薄及刻蚀工艺后100μm超薄晶圆表面保护膜的揭除。
作为IGBT背面制程的关键工艺设备,该套设备具有精度高,产能高,操作简单方便特点,另外设备具有限位传感器,对操作人员的安全保护细节做了很贴心的设计。
NITTO作为全球领先的研磨/切割胶带/贴膜设备供应商,与吉永商事株式会社的合作由来已久,在IGBT制程方面,我们兼可提供超薄片临时键合(Temporary bonding),超薄晶圆研削机等背面减薄工艺整体解决方案。(编辑:Jeff.lee)
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