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| 私たちの存在の価値（7）13台の研削盤と研磨機の設置と受け入れ |
| タイム：07/07/2016 :26:38 ビュー：755 |
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2016年6月7日，河北半导体研究所的研磨抛光设备进入安装调试阶段，这套设备主要用于GaAs/InP晶圆背面减薄工艺制程。得益于设备订购之前的充分技术沟通以及制造商的卓越技术与品质，设备三天内即完成了安装调试及验收。
我社提供的研磨抛光设备今年销售势头火爆，目前已成为业界新投资化合物半导体产线的标杆。设备具有稳定性能好，精度高，生产成本低，操作维护方便等优点，是化合物晶圆背面减薄的首选！ 
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