2016年9月3日，《2016中日半导体高端技术论坛》在日本大阪圆满举行。本次论坛由日中半导体协会主办，日中青年创业协会协办，来自中日半导体企业，大学研究机构，国内开发区驻日本代表处等单位的总计20多位嘉宾代表参加。 会议首先由吉永商事株式会社陈海龙社长发言，陈社长指出日本半导体的成就领先于世界，而中国有广泛的半导体应用市场。虽然两国半导体产业相互依赖性非常高，但至今没有一个正式的交流平台，日中半导体协会的成立具有非常重要的历史意义。 主题演讲部分，有来自日本立命馆大学的陈延伟教授发表了题为《人工智能以及医疗领域的VR技术的应用》的演讲，讲解了人工智能及IT技术在半导体设备及医疗设备上的应用。有金童半导体的董事长钟志勇博士，向参会者介绍了存储器技术领域的最新发展动向—铁电存储器。有MDI株式会社、东京精密株式会社、株式会社Opto System、Eyesaac SystemTechnologies、夏普等公司的代表，大阪大学及大阪产业大学，以及天津西青开发区驻日本代表处的参会代表依次做了发言。最后，参会嘉宾围绕中日半导体领域的合作机遇、存在的问题以及应对方法进行了热烈的讨论。 此次论坛得到参会者的一致好评，《日中半导体交流会》今后会在日本和中国持续举行。欢迎更多中日半导体产业界的公司及个人加入。免费入会报名表索取邮箱：jcsa@yoshi.co.jp。（编辑：chen）
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