2017年5月份,我司与中电科 13研究所合作的SOI硅片背面减薄项目，凭借日本冈本GNX200B背面减薄机的优良品质，日本工程师的工匠精神，吉永商事在MEMS领域的丰富经验，达成超高精度的验收指标并顺利通过验收。 冈本减薄机在研削加工技术和机械精度的调整方法上获得了日本多项技术专利，设备采用全自动向下进给式研磨，主要加工半导体材料诸如：硅、陶瓷、碳化硅石英等硬质材料。中电13所这台设备采用的是非接触厚度测量装置，在研磨期间测量晶圆厚度，操作界面上实时显示SOI硅片层的厚度。这是中国公司引入的首套非接触式测厚的背面减薄设备。 吉永商事和中电科13所不仅在MEMS项目有重要合作，在其他方面如光通信，精密陶瓷，碳化硅等事业部也有非常密切的合作。我们陆续为客户提供了蒸发台，贴膜/撕膜，背面减薄等多套设备。每个项目都顺利达成客户的要求，并且在其它新的领域也持续得到了客户新的设备需求。13所作为中电集团一个重要的研究所，在半导体方面为我国做出卓越贡献，后续我们也会持续引入最先进的技术和设备，协助13所早日成为世界领先的半导体公司。
（编辑：Jade.wang）
| 
