上海瞻馳光電技術有限会社

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半導体
ウェーハ面取り機

この装置は主にシリコンウェーハの外周を面取りする機械です。 要件に応じてOFの形成を面取りします。 この装置は、2つの独立した処理プラットフォームを備えた本体と、水平多関節ロボットを使用する輸送装置で構成されています。 作業位置を特定し、画像処理により位置を検出・補正します。 処理台上でウェーハの厚さを測定し(1個測定)、厚さ(6種類)で分類し、6スタックに排出します。 完成した製品は、スピン乾燥により乾燥状態でスタックにリサイクルされます。




特徴:

●1台で2軸の同時加工で省スペース、高生産性(1台の2倍)

●外形加工、OFエッジ、ノッチ加工、1台で対応

●特殊形状にも対応可能

●2つのワークベンチA、Bで異なる種類のワークを同時に処理することが可能です。

●加工範囲φ200mm、φ300mm(その他のサイズはご相談ください)



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