この装置は主にシリコンウェーハの外周を面取りする機械です。 要件に応じてOFの形成を面取りします。 この装置は、2つの独立した処理プラットフォームを備えた本体と、水平多関節ロボットを使用する輸送装置で構成されています。 作業位置を特定し、画像処理により位置を検出・補正します。 処理台上でウェーハの厚さを測定し（1個測定）、厚さ（6種類）で分類し、6スタックに排出します。 完成した製品は、スピン乾燥により乾燥状態でスタックにリサイクルされます。
特徴： ●1台で2軸の同時加工で省スペース、高生産性（1台の2倍） ●外形加工、OFエッジ、ノッチ加工、1台で対応 ●特殊形状にも対応可能 ●2つのワークベンチA、Bで異なる種類のワークを同時に処理することが可能です。 ●加工範囲φ200mm、φ300mm（その他のサイズはご相談ください）
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