住友重机械工业株式会社(以下简称为住友重机)起初创业于1888年,一直致力于技术的革新与最尖端科技的运用,以显著高度化的半导体及FPD用制造装置行业为主要目标市场。从2001年左右开始,正式开展激光退火装置开发。2004年成功导入第一台装置,目前在功率器件领域的市场占有率超过90%份额。
住友重机制造的单片式激光退火装置,采用独家的可实现双重脉冲工序的固体激光方式。固体激光拥有高重复性,功率稳定,维护便捷等特征。可用于IGBT背面的活性化处理。传统的击穿式装置是利用熔炉等进行热处理,虽然可达到较好的效果,但目前主流的FS(Field-Stop)在背面植入后,通过激光退火进行活性化的工程被认为是不可欠缺的,由此促进了住友重机激光退火设备需求不断扩大。 除了硅系列IGBT,激光退火装置也可应用在碳化硅功率器件领域。该装置可用于碳化硅背面硅化物的形成,低温工序是该装置的最大特长。SBD(肖特基势垒二极管)等产品,为实现低电阻化,各芯片制造商纷纷加大在减薄芯片厚度方面的投入力度,从而对于激光退火装置的需求也在不断增大。过去,通常使用灯光退火装置等进行表面活性化处理,但随着芯片的减薄化,不断出现各种问题。 |