2014年8月,我社取得晶圆背面减薄设备著名品牌的日本冈本工作机械株式会社(以下简称“OKAMOTO冈本”)中国区一级销售代理权,进一步完善了我司芯片封装前段工程(减薄+划片)及TSV/CSP/MEMS整线提案配置。 OKAMOTO冈本主要专业生产磨床类产品,主要产品有平面磨床,内外圆磨床,万能磨床,龙门式(动梁/固梁式)磨床,齿轮磨床,超精密光学曲线磨床,光学研磨床。OKAMOTO冈本为世界产量最大的磨床生产厂商,其生产的晶圆背面减薄机在世界级的半导体厂商均有应用。 在芯片封装前段工程方面,我们可提供减薄+划片工艺整线设备及材料解决方案:日东电工(NITTO)全自动贴膜+撕膜机、OKAMOTO冈本全自动晶圆背面减薄机、以色列ADT全自动划片机、APD二氧化碳发泡机(超纯水防静电装置)、UV照射机、扩膜机、NITTO BG/Dicing TAPE等。 在TSV/CSP/IGBT先进封装方面,我们可提供ULVAC(爱发科)刻蚀/去胶/PECVD/溅射系统+OKAMOTO全自动减薄机整体解决方案。 吉永商事是唯一一家为您提供半导体封装整线加工方案的最佳合作伙伴! |