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2014年10月
1、 有研新材研磨设备SPEEDFAM 20B维修项目顺利完成。
2、 与OKAMOTO(冈本)中国区负责人共同访问中国客户,为客户提供背面减薄工艺的解决方案。
2014年11月
1、 青岛海信的快速热退火炉顺利发货。
2、 与华进半导体封装先导技术研发中心有限公司达成合作意向。
2014年12月
1、 有研新材尼康硅片传送检测台安装调试顺利完成。
2、 河北半导体研究所磁控溅射台项目中标。
3、 美泰半导体背面减薄设备项目,成功合作。
4、 国泰半导体12寸线SPEEDFAM精抛设备维修顺利完成。
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