上海瞻驰光电科技有限公司

    晶圆级封装(WLP，Wafer Level Package) 一般定义为直接在晶圆上进行大多数或是全部的封装与测试，之后再进行切割(singulation)制成单颗组件。而RDL、Bumping Copper pillar、TSV等技术是WLP的关键技术。本期介绍的重点是TSV。

    硅通孔技术（TSV，Through -Silicon-Via）是通过在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通，实现芯片之间互连的最新技术。与以往的IC封装键合和使用凸点的叠加技术不同，TSV能够使芯片在三维方向堆叠的密度最大，外形尺寸最小，并且大大改善芯片速度和低功耗的性能。TSV是2.5D和3D封装的关键技术。

    吉永商事株式会社基于现有的封装关键设备基础上，瞄准产业制高点，大力拓展TSV技术互连的2.5D / 3D WLP封装业务。联合日本EBARA, ULVAC, OKAMOTO, TOK等厂家，推出Coating, Etching, CVD, PVD, Plating, CMP, Temporary Bonding and De-bonding, Wafer Thinning等TSV专用工艺设备解决方案。

    目前我司可提供红色框体内工艺设备，吉永商事是唯一一家可以提供整线TSV加工方案的公司。（编辑：Jeff.Lee）