上海瞻驰光电科技有限公司

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年9月在无锡新区正式注册成立。公司英文全称为:National Center for Advanced Packaging Co., Ltd. (NCAP China) 。公司是由中科院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路、苏州晶方、安捷利（苏州）、中科物联、兴森快捷九家单位共同投资而建立。

公司作为国家级封测/系统集成先导技术研发中心，研究领域包括2.5D/3D 硅通孔(TSV)互连及集成关键技术、晶圆级高密度封装技术、Sip产品应用以及与封装技术相关的材料和设备的验证、改进与研发，先进封装设计仿真平台，封装基板线、测试实验室及可靠性与失效分析平台。

华进秉着国际一流的封装与系统集成先导技术研发与产业化中心的愿景，以市场需求为导向，以有偿服务为原则，以技术成果出让创收益，为产业服务，并与吉永商事携手，推动中国半导体产业的发展。

公司网址：http://www.ncap-cn.com

（编辑：Vienna.li）