近日，吉永商事再次传来捷报：凭借扎实的技术实力，吉永商事在国内某IGBT项目招标中，成功中标贴膜机、揭膜机、划片机、清洗机四套设备。其中贴膜机和揭膜机制造商为我司日本合作伙伴Nitto（日东电工），划片机和清洗机制造商为我司以色列合作伙伴ADT，中标设备用途简介如下：  |  |  |  | | 贴膜机用于将保护胶带粘贴在晶圆表面上，在背面减薄及背面湿法刻蚀时对晶圆正面进行保护。 | 揭膜机用于减薄及刻蚀工艺后晶圆表面保护膜的揭除。 | 划片机用于半导体工艺过程中晶圆划片，将6-8英寸晶圆切割成独立的芯片。 | 清洗机用于晶圆划片后芯片表面残留物的清洗，避免表面沾污、微粒影响后继封装工艺。 |
除了产品的优良性能之外，吉永商事还为客户解决许多工艺上的问题，这也是客户选择吉永商事中标的多方面原因之一。 比如在IGBT晶圆划片时，因为晶圆背面有金属层，而且晶圆厚度为750um，如果用传统的切割方法，会造成很大的崩边。而因为采用了我们的技术方案，配合ADT自选刀具，成功的将正崩降低到10um以下，背崩则小于3um，从而解决了客户芯片因为崩边为导致的漏电隐患。（而竞争对手日本D公司的demo数据为正崩15um，背崩20um；）  
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