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吉永商事株式会社从2014年开始进入快速跨越式发展时期,通过近两年的市场开拓,已成功进入化合物半导体,功率器件,传感器,先进封装这四大领域,我们可提供光通信芯片,射频芯片,IGBT,MEMS,CMOS图像传感器,TSV封装等设备及工艺解决方案。
以光通信芯片LD为例:
吉永商事可提供InP/GaAs晶圆背面研磨、抛光、退火、金刚石划片、解理(裂片)、扩膜、自动拍巴、测试分选、外观检查成套设备及工艺解决方案。
光通信产业链示意图:
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