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2016年11月8日-10日,第88届中国电子展(IC China)在上海新国际博览中心盛大开幕。吉永商事株式会社携光通信LD/TSV/IGBT/MEMS等先进半导体器件的整线解决方案亮相W5馆,展位-5A181,相较往年,今年我们的解决方案更多、产品更全面,技术含量更高。
展会期间,吉永商事受IC CHINA 2016新产品新技术发布会主办方邀请,以“SiC高速切割低成本量产解决方案”为主题如约亮相发布会现场,本届发布会主题内容由日本三星MDI技术工程师王振先生主讲,现场气氛热烈,坐无虚席,受到了各大媒体和业界人士的一致好评,这将是碳化硅切割领域一场新的革命。(编辑:Jade)
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