上海瞻驰光电科技有限公司

    随着SiC功率器件的应用越来越广泛，SiC衬底材料的加工需求也迅速增长。由于SiC材料超硬的材料特性，传统的研磨切割工艺存在很多缺陷，如产能效率低，成本高、崩边严重等，严重制约着最终器件的良品率及性价比。随着智能手机等终端设备的发展，用于影像传感器的CIS器件需求也越来越旺盛，CIS器件是硅与玻璃键和的复合材料，所以单纯的传统划片方式已经无法满足需求。

    基于以上，吉永商事的日本合作伙伴日本三星ダイヤモンド株式会社，英文名称Mitsuboshi Diamond Industrial Co.,Ltd(以下简称MDI),研发出一款新型刀头，针对切割SIC这种硬脆材料上又做了一些质量与技术上的提升，其寿命更长，切割面品质更好。日本MDI公司成立于1935年，在切割刀生产研发上有着悠久的历史，荣获多项专利，相比传统的砂轮切割MDI采用的是划裂方式，优点如下：
1、干式切割加工，无需排放，无需清洗过程；
2、切割速度快，100mm-500mm;
3、刀片寿命长，10000米；
4、不需要贴膜工序；
5、无飞散物污染，减少表面损伤；
6、非切削方式不会造成材料损失，切割道≤15um；
7、可加工材料：SiC、GaN、AIN、LTCC、HTCC、AL20³等复合基板。

    MDI可提供玻璃/陶瓷/SiC等脆硬材料的高速切割设备，特别是在CMOS传感器领域，目前索尼、苹果、豪威等均采用的MDI的高速切割方式。

    针对碳化硅的研磨，日本OKAMOTO有着丰富的实际经验，该研磨机系统是全自动向下进给式研磨机，用于半导体材料诸如：硅、陶瓷、石英、碳化硅等硬质材料的高精度研磨，兼容加工4”、5”、6”、8”晶圆，不需要更换夹具，设备采用台阶式对中心方式，不同晶圆尺寸切换时，也不需更换对中心台 。加工碳化硅厚度差（TTV）可以做到 ≤1.5μm，在线自动厚度测量，该装置是防水的微电子测量/控制单元，用微加工器来控制测量头，在研磨期间和研磨前测量晶圆厚度，操作界面上显示测量结果，在实际基板厚度条件下产生控制信号。机械精度的调整方法是通过主轴进行调整（独有专利），因为可进行原点定位。设备部件由冈本自产铸金一体化生产，约重3900 Kg，高刚性不会因老化造成精度变化。

    吉永商事株式会社作为日本MDI和日本冈本株式会社的中国区一级代理，主要负责中国半导体市场的销售推广及售后服务。除了背面减薄抛光和划片，吉永商事在光通信、射频类芯片，刻蚀、退火、贴膜、激光裂片、扩散、测试分选、外观检查等有着专业的一整套解决方案，欢迎来电垂询。