2017年3月20-31日，我司销售的LD金刚石划片机、解理机、自动排巴机、扩膜机等设备，在仕佳光子进行安装作业，凭借设备的优良品质和吉永商事在光通信领域的丰富经验，以及仕佳工程师的大力支持，短时间内完成了所有设备的安装调试。 金刚石划片机主要用于在LD芯片上进行划线作业，并配合后段解理机之劈片动作使芯片达Bar状或Chip状，划片机具有图像预扫描功能，划片刀与芯片接触通过touch sensor指示，划切位置，长度及深度有程式控制可调。解理机具有一次裂片，二次裂片及全划线裂片功能，能够利用图像处理装置自动找平已划片LD bar(条形巴）两端并找到开始芯片位置后进裂片。排巴机是将扩晶环上的LD Bar和Spacer Bar相互排列到镀膜用排列治具中的全自动拍巴设备。扩膜机则能将每片芯片单个独立的分离开，避免芯片与芯片碰撞产生损伤从而得到完好的芯片。 吉永商事销售的光通信芯片制程设备，完美对应了客户的需求。安装调试后，客户对加工精度及设备稳定性给予很高评价，愿两家精诚合作，共同为中国半导体事业添砖加瓦。（编辑：Daisy） 
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