2017年3月14-16日,由SEMI(国际半导体设备材料产业协会)和中国电子商会(CECC)共同举办的半导体产业年度盛会——“Semicon China 2017”在上海新国际博览中心举行。吉永商事携多家日本著名半导体及光通信设备及原辅材料厂商的合作伙伴共同以崭新的面貌亮相本次盛会。 在本届展会上,吉永商事株式会社重点展出化合物半导体、功率器件、传感器、先进封装领域业务内容:LD、RF、IGBT、SiC、MEMS、LT/LN、TSV等设备解决方案。展会期间,数十家合作伙伴专程来到展位进行交流寒暄,有的客户带着技术规格书当场与日本工程师进行技术规格讨论,有的客户与销售人员讨论设备发货及安装事宜,有的客户则咨询我们的新产品及新技术......数十家有投资半导体及光通信项目意向的中外企业负责人来到吉永商事展位了解行业动态及洽谈合作。 吉永商事展位新老客户络绎不绝,座无虚席,现场气氛异常热烈。很多与吉永商事还没有合作过的日本,美国,新加坡等国的半导体及光通信公司也慕名来到吉永商事展位进行今后合作的洽谈。 本届展会喜讯不断,我们刚刚中标的几个项目,也陆续在展会期间正式签订合同。2016年,吉永商事在上述几大领域均取得突破性进展,先后与中车集团,国家电网,天通控股集团,燕东微电子,武汉光迅,中电13所等国内数十家行业龙头企业成功合作,年度销售额实现翻倍增长。初步估计,本届展会三天,我们确定的订单金额大概200万美元左右。为吉永人顺利达成年度的“小目标”又增添了十足信心。(编辑:chen)
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