2017年10月24日，由一般社团法人日中半导体协会主办的《第二届日中半导体及光通信技术交流会》在中国苏州纳米技术及纳米仿生研究所成功举行。 本次交流会由设立在日本大阪的一般社团法人日中半导体协会主办，吉永商事株式会社赞助协办，来自中国及日本的半导体及光通信企业，大学研究所，政府招商局等多家单位合计80多名嘉宾代表参加了此次交流会。 来自中日两国半导体企业的代表以及纳米所平台的老师，分别做了主题发言，分享了各自的技术优势，展望了行业发展趋势。 交流会首先由日本吉永商事株式会社社长、一般社团法人日中半导体协会理事长陈海龙先生致辞。（文末附日中对照致辞全文）。 纳米所平台曽老师对纳米所平台创立的意义及目的以及取得的成果做了介绍。纳米所目前入驻了140多家半导体及光通信关联的企业，与200多家大学及研究所有合作。已经成功孵化了多家半导体及光通信方面的企业。 
吉永商事中国区销售总监李力钊对吉永商事的公司概要及业务范围做了介绍。吉永商事本着“立足日本，服务中国”的理念，一直活跃在中国及日本的半导体及光通信行业，取得多家日本公司的中国地区独家代理权，为中国多家企业提供了日本的先进技术、设备及消耗品。今年9月份与苏州纳米所合作，设立了中国技术服务中心，将来会为中国客户提供更好的服务。 
日本冈本工作机械制作所的宫崎课长，做了题为《Si及LT/LN材料减薄设备及工艺》的主题演讲。冈本工作机械制作所是精密机床设备及背面减薄设备的生产厂商。其背面减薄设备由于设备本体的刚性高，主轴功率大，整体设计合理等优势，在加工精度及稳定性方面都得到客户很好的评价。目前在Si，SiC，LT/LN等材料加工方面有非常广泛的客户。 
日本ENGIS株式会社近藤副社长做了题为《面向化合物半导体的最新研磨技术》的主题报告。 在光通信领域，ENGIS的研磨抛光系统已经成为行业标准，在中国拥有广泛的客户。ENGIS的技术在不断的创新中，目前正在研发更为先进的研磨抛光工艺。 
日本OPTO SYSTEM株式会社渡边部长不仅做了自己公司的概要及产品介绍，更是为大家做了 《2030年半导体展望》的报告。OPTO是一家以光通信芯片设备加工及检测为主营业务的设备制造公司，在划裂设备、全自动排巴设备、芯片检测设备等方面得到世界各大光通信公司的认可，有很多的业绩。目前通过与吉永商事合作，在中国也取得了很好的成绩。 
日本MDI株式会社，冈本部长进行了致辞。冈本部长首先肯定了吉永商事在中日半导体行业里所做的努力，更多中国市场的未来充满了信心。 
日本MDI株式会社的宫川课长做了《SiC关联划裂设备及工艺》的主题演讲。MDI的划裂设备目前是取代激光，超声波切割方式，最适合SiC切割的最新工艺，目前在日本，台湾及中国大陆都有非常好的业绩。 
来自浙江瑞宏科技有限公司的沈总做了《声表面波滤波器简介》的主题演讲。浙江瑞宏科技聚集了一批国内声表面波的专家和人才，致力于声表面波器件的国产化。目前项目顺利推进，第一批设备已经入厂，相信不久的将来，在声表器件中会有更多的“中国芯”。 
其他参加此次交流会还有日本日东电工株式会社，日本TAZMO株式会社，日本光洋株式会社，浙江天通控股有限公司，深圳芯思杰科技有限公司，河北圣昊科技有限公司，江苏华芯半导体有限公司，北京有研半导体有限公司，丹东新东方晶体有限公司，北京世纪金光有限公司等多家日本及中国的半导体及光通信方面的企业代表。 通过此次交流会，参会人员对日本及中国的最新的半导体技术有了更多的了解，对市场动态有了更深入的认识，也加深了中日半导体产业人同行间的交流和友谊。 最后，大家一起参观了纳米所平台的洁净厂房，不久的将来将会有更多的日本先进设备在此展示和为中国客户做样品加工。 
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