上海瞻驰光电科技有限公司

InP/GaAs晶圆背面研磨抛光系统

上蜡贴片机	研磨机	抛光机

设备总体描述：该系统主要用于2-4inch InP/GaAs晶圆的背面减薄。

上蜡机：将InP晶圆正面粘贴在高平坦度陶瓷盘上，用于后段单面研磨及抛光。

研磨机：用来初步减薄InP　晶圆背面，尽量减少背面损伤层。

开槽机：用于开研磨盘沟槽，保证研磨品质稳定。

抛光机：将研磨后的InP晶圆进行抛光，消除背面损伤层。