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8/12英寸面向半导体的硅晶片，可稳定地提高其加工精度，一直所追求着MWM3050nQ，承载数控加工程序予以程序化，并加工成为各种细腻多彩多样的加工产品。
最大工件尺寸为：⌀12" x 长450mm x 1 个
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