特点
| 最大加工尺寸为ø100mm。 加热阶段加快了清洗速度，实现了宽广的工艺温度范围。 紧凑，使用很小的台式空间 简单，在大气压下操作--不需要真空系统。 柔软、完全干燥的工艺不会对基材造成电损伤。 盖子联锁保证了当盖子打开时，系统无法运行。 臭氧催化剂装置，用于将废气中的臭氧浓度降低到安全水平。 安全性能自动N₂净化循环、加热级保险丝保护、臭氧洗涤器和紧急停止开关。 | 最大加工尺寸为ø300mm。 200 - 300 nm/min的高灰化率。 加热阶段加快了清洗速度，实现了宽广的工艺温度范围。 通过调整平台和石英扩散板之间的间隙，可以提高基板的均匀性。 紧凑，使用很小的洁净室空间 简单，在大气压下操作--不需要真空系统。 柔软、完全干燥的工艺不会对基材造成电损伤。 抽屉联锁保证了当抽屉打开时系统无法工作。 内置臭氧催化剂装置，可将废气中的臭氧浓度降低到安全水平。 | 最大加工尺寸为ø240 mm (ø3" x 5, ø4" x 3, ø8" x 1) 200 - 300 nm/min的高灰化率。 加热阶段加快了清洗速度，实现了宽广的工艺温度范围。 通过调整平台和石英扩散板之间的间隙，可以提高基板的均匀性。 紧凑，使用很小的洁净室空间 简单，在大气压下操作--不需要真空系统。 柔软、完全干燥的工艺不会对基材造成电损伤。 内置臭氧催化剂装置，可将废气中的臭氧浓度降低到安全水平。 |
| 应用 | 塑料包装和引线框架的表面清洁。 复合半导体(GaN、GaAs、InP和SiC)的表面清洗。 表面改性（润湿性和附着力的改善 表面氧化(薄氧化层沉积) 光阻剂的灰化、剥离和除尘。 清除有机污染物 紫外线固化 | 塑料包装和引线框架的表面清洁。 复合半导体(GaN、SiC、GaAs和InP)的表面清洗。 表面改性（润湿性和附着力的改善 表面氧化(薄氧化层沉积) 光阻剂的灰化、剥离和除尘。 清除有机污染物 紫外线固化 | 塑料包装和引线框架的表面清洁 复合半导体(GaN、SiC、GaAs和InP)的表面清洗 表面改性（润湿性和附着力的改善 表面氧化(薄氧化层沉积) 光阻剂的灰化、剥离和除尘 清除有机污染物 紫外线固化 |
沪公网安备 31011702002082号 
