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半导体材料制程
晶圆倒角机

本装置是,主要是对硅片外周成形进行倒角加工的机器。根据要求对OF的成形进行倒角加工。本装置由拥有2个独立加工平台的本体,与使用水平多关节robot的搬运装置构成。Work位置决定,由画像处理进行位置检出与修正。对加工平台上的Wafer进行厚度测量(测量1个),并依据厚度进行分类(6种分类),之后分别向6个stack排出。加工完成品,通过旋转干燥的方式在干燥状态下,回收至stack内部。


设备特点:

●1台设备有2个加工轴同时加工,省空间高生产性(単体机的2倍)

●外形加工、OF边、notch加工、用1台就可以对应

●可以加工异形形状

●可以在A、B两个工作台分别同时加工不同品种的工件。

●加工范围 φ200mm和φ300mm(其他尺寸请咨询)


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