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封装测试设备 > 划片工艺

【OPTO】金刚石划片机

本设备系在LD芯片上进行划线作业，并配合后段劈裂机台之劈片动作使芯片达Bar状或Chip状之切割机台。切割方式系以固定切割刀，仅移动工作台之方式进行。本机并加装影像辨识系统以执行自动对位作业。