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封装测试设备 > 减薄工艺
【Nitto】研磨用晶圆撕膜机

具有前开式晶圆盒

开放式晶圆匣

具有剥离触发器,因此具有稳定的剥离效果

通过对剥离棒的准确控制可实现较低应力的剥离

可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

日志文件功能标准设备

符合 CE 标志/SEMI S2/S8规范要求

可添设晶圆映射扫描仪

符合 SECS/GEM 标准

可用晶圆尺寸:300 mm/200 mm

可用晶圆厚度:100 um 或更厚

吞吐量:60晶圆/小时 

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