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半导体材料制程
M286N、M265N贴膜机

M286N:可用于 8"和 6"框架


M265N:可用于 6"框架


添设静电消除器(可选)


可用于面板配设(可选)


可用框架尺寸:M286N:8/6英寸、M265N:6英寸


可用晶圆尺寸:M286N:8/6/5/4英寸、M265N:6/5/4/3英寸


可用晶圆厚度:200 um(接触工作台)、250 um(非接触工作台)


吞吐量:应用 30秒/晶圆 


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