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封装测试设备 > 划片工艺
【Nitto】划片用全自动晶圆贴膜机

这是一款全自动晶圆贴膜机,可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上,也可将保护胶带从有图案的晶圆表面剥离。



设备作业流程



型号NEL MA3000IIINEL MA2008IIR/IIP
用途用于300mm晶圆的全自动晶圆贴膜机用于200mm晶圆的全自动晶圆贴膜机
外形1651281840612170.png
设备特点
  • 具有前开式晶圆盒/开放式晶圆匣

  • 可用于薄晶圆

  • 同轴系统(可选)

  • 占地面积小

  • 保护胶带剥离性能提高

  • 可通过触摸面板和配方功能实现简易操作

  • 日志文件功能标准设备

  • 可添设晶圆映射扫描仪

  • 符合 SECS/GEM 标准

  • 符合 CE 标志 / SEMI S2/S8 规范要求

  • 可用于各种综合应用:

  • DSC、晶圆堆叠架

  • 非接触壁、非接触工作台

  • 保护胶带剥离/紫外线辐照

  • 面板装配

  • MA2008IIR:用于卷胶带

  • MA2008IIP:用于预切胶带

  • 可通过触摸面板和菜单功能实现简易操作

  • 日志文件功能标准设备

  • 可添设晶圆映射扫描仪

  • 符合 SECS/GEM 标准

  • 符合 CE mark / SEMI S2/S8" 规范要求

主要规格
  • 可用框架尺寸:300mm/200mm

  • 可用晶圆尺寸:300mm/200mm

  • 可用晶圆厚度:30um或更厚(同轴系统);50um或更厚(单独)

  • 吞吐量:卷胶带:40 晶圆/小时;预切胶带:45 晶圆/小时

  • 可用框架尺寸:8 英寸/6 英寸

  • 可用晶圆尺寸:8/6/5/4 英寸

  • 可用晶圆厚度:200um 或更厚(接触工作台)、250 um或更厚(非接触工作台)

  • 吞吐量:MA2008IIR:75晶圆/小时;MA2008IIP:70晶圆/小时


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