上海瞻驰光电科技有限公司

这是一款半自动晶圆贴膜机，可将切割胶带粘贴在晶圆背面/切割框架上。

卷型胶带设备作业流程

预切胶带设备作业流程

型号	MSA300II	MSA300IIP	MSA840II	MSA840IIP
功能	用于300mm晶圆的半自动晶圆贴膜机(卷胶带)	用于300mm晶圆的半自动晶圆贴膜机(预切胶带)	用于200mm晶圆的半自动晶圆贴膜机(卷胶带)	用于200mm晶圆的半自动晶圆贴膜机(预切胶带)
外形
特点	卷胶带专用 工作台加热功能 触摸面板，便于操作 符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求	预切胶带专用 具有DAF贴膜功能 工作台加热功能 可通过触摸面板和菜单功能实现简易操作 符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求	卷胶带专用 工作台加热功能 触摸面板，便于操作 符合CE标志/SEMI S2/S8规范要求	预切胶带专用 具有DAF贴膜功能 工作台加热功能 可通过触摸面板和菜单功能实现简易操作 符合CE标志/SEMI S2/S8规范要
主要规格	可用框架尺寸：300mm／200mm 可用晶圆尺寸：300mm／200mm 300mm晶圆：200um或更厚（接触工作台）、400um或更厚（非接触工作台） 200mm晶圆：200um或更厚（接触工作台）、250um或更厚（非接触工作台） 吞吐量：40 秒/晶圆	可用框架尺寸：300mm／200mm 可用晶圆尺寸：300mm／200mm 300mm晶圆：200um或更厚（接触工作台）、400um或更厚（非接触工作台） 200mm晶圆：200um或更厚（接触工作台）、250um或更厚（非接触工作台） 吞吐量：45 秒/晶圆	可用框架尺寸：8 英寸／6 英寸 可用晶圆尺寸：8／6／5／4 英寸 可用晶圆厚度：200um或更厚（接触工作台）、250um或更厚（非接触工作台） 吞吐量：应用 40 秒/晶圆	可用框架尺寸：8 英寸／6 英寸 可用晶圆尺寸：8／6英寸 可用晶圆厚度：200um或更厚（接触工作台）、250um或更厚（非接触工作台） 吞吐量：应用 45秒/晶圆

上述规格受晶圆/胶带/其他条件影响，而且在几种情况下还包括选择功能。

如果条件适合，也可使用超出上述规格的晶圆。 请与我们联系。