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金属剥离工艺(metal lift-off technology)是指基片经过涂覆光致抗蚀剂、曝光、显影后,以具有一定图形的光致抗蚀剂膜为掩模,带胶蒸发所需的金属,然后在去除光致抗蚀剂的同时,把胶膜上的金属一起剥离干净,在基片上只剩下原刻出图形的金属。
ASAP机台可从上料片盒中自动抓取晶圆,执行金属剥离、清洗和干燥工艺后,将处理完成后的晶圆放回下料片盒。
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